全球碳化硅产线转向8英寸“竞速”

全球碳化硅晶圆尺寸正快速从6英寸向8英寸跃进，海外主流功率半导体大厂已将8英寸量产提上日程。以碳化硅全球龙头Wolfspeed为例，2023年7月，Wolfspeed宣布其8英寸工厂已开始向中国终端客户批量出货SiC MOSFET，正式开始量产8英寸器件。其他海外大厂的量产时间也放在2024年底-2026年，并开始大规模投资。从各大厂商的布局看，8英寸晶圆制造量产产能的布局将在2024年-2025年完成，可以说已经进入了量产前夜。