Uhnder 获得 5000 万美元 D 轮融资

2024年2月21日，数字成像雷达芯片技术头部企业 Uhnder 宣布在 D 轮融资中筹集了 5000 万美元。此轮融资由 ACME Capital 领投，麦格纳（Magna）、高通风险投资（Qualcomm Ventures）、之路资本（El Camino Capital）、Monta Vista Capital、Sagitta Ventures 和 HT Capital 跟投，公司估值预计在6亿美元左右。