Uhnder融资历程

Uhnder今日宣布，于2020年11月完成了4500万美元的C轮融资。在新加入和既有投资者的共同支持下，本轮融资由Uhnder最新的客户暨伙伴Sensata Technologies领投。Uhnder最新轮融资为先前的几轮添加柴火，包括2017年由Sands Capital Ventures领投的A轮融资，以及2019年由Khosla Ventures领投的B轮融资。Uhnder总共募得超过1亿4500万美元的融资，其来自业界领先的创投公司、关键客户、终端用户和半导体战略合作伙伴，包括Magna、Khosla Ventures、Sands Capital Ventures、ACME Capital、洛克马丁、上汽集团，以及新加入的投资者益登科技、TDK Ventures和Qualcomm Ventures。