据报道,三星电子正在准备在其位于平泽的P4工厂引入DRAM处理设备,以建立1c nm DRAM内存生产线。预计该生产线将于明年6月开始运营,目的是提高HBM4内存的能效竞争力。平泽P4是一个综合性的半导体生产中心,分为四个阶段。在早期的规划阶段,第一阶段是NAND闪存生产,第二阶段是逻辑代工,而第三阶段和第四阶段将专注于DRAM内存的生产。目前,三星已经在P4的第一阶段中引入了DRAM生产设备,但暂停了第二阶段的建造。
据报道,三星电子正在准备在其位于平泽的P4工厂引入DRAM处理设备,以建立1c nm DRAM内存生产线。预计该生产线将于明年6月开始运营,目的是提高HBM4内存的能效竞争力。平泽P4是一个综合性的半导体生产中心,分为四个阶段。在早期的规划阶段,第一阶段是NAND闪存生产,第二阶段是逻辑代工,而第三阶段和第四阶段将专注于DRAM内存的生产。目前,三星已经在P4的第一阶段中引入了DRAM生产设备,但暂停了第二阶段的建造。