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联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是一家全球知名的无晶圆厂半导体公司，专注于无线通信和数字多媒体技术领域，为智能手机、智能家庭、物联网、车载电子等产品提供芯片解决方案。联发科技成立于1997年，总部位于台湾新竹，目前是全球第四大无晶圆厂半导体公司，也是全球最大的智能手机芯片供应商之一。联发科技每年驱动全球超过20亿台设备，覆盖超过30%的家庭环境。联发科技的前身是联华电子的多媒体部门，1997年从联华电子分割出来，以光碟机芯片为起点，开拓了光存储、DVD和蓝光等相关产品的市场。2001年，联发科技在台湾证券交易所上市。2002年，联发科技开始进军无线通信领域，2010年，联发科技推出了首款3G手机芯片MT6573，支持WCDMA和TD-SCDMA两种制式，标志着联发科技正式进入了3G时代。同时，联发科技也开始向高端市场进军，推出了支持LTE的4G手机芯片MT6595，也使得联发科技成为了全球第一家能够提供完整的4G解决方案的芯片厂商。2011年，联发科技与台湾的Wi-Fi芯片厂商雷凌科技合并，获取了Wi-Fi、非移动应用、无线DSL和以太网等技术，拓展了其在无线连接领域的布局。2017年，联发科技也推出了首款10纳米工艺的4G芯片MT6799，支持双摄像头、人脸识别、虚拟现实等功能，展现了其在芯片制程和人工智能方面的进步。同时，联发科技也开始布局5G技术，与中国移动、华为、中兴等合作。2018年，联发科技推出了首款AI芯片MT8516，支持谷歌的智能语音助理平台Google Assistant，为智能家庭和物联网产品提供了强大的AI能力。2019年，联发科技推出了首款5G芯片MT6885，采用了7纳米工艺。2020年，联发科技推出了首款6纳米工艺的5G芯片MT6893。
