天玑汽车座舱平台的全球出货量突破了2000万套

联发科是全球芯片龙头，在智能手机、智能电视等数个领域芯片出货量都是全球第一，再加上天玑汽车座舱平台的全球出货量突破了2000万套——规模效应足以为联发科带来成本优势。联发科技天玑汽车联接平台副总经理Weizhi Yu表示3纳米和4纳米的平台可以实现“19合1”的功能集成，包括ISP、DSP、Wi-Fi、蓝牙等皆在其中。