芯联集成12英寸硅基业务增长786%

在半导体行业，12英寸晶圆产线已成为国内外厂商BCD工艺的显著优势。芯联集成紧跟行业趋势，积极布局12英寸晶圆产线，以确保公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。今年公司的12英寸晶圆产能已显著提升至每月3万片，2027年底达产，产能至10万片/月。