晶能微电子完成Pre-A轮融资

晶能微电子，已经完成首轮融资，Pre-A轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。公司表示，这轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。晶能微电子具有芯片设计、模块制造和车规认证的能力。公司以逆变器功率模块为切入点，开发车规级 IGBT 芯片及模块、SiC 器件、中低压 MOSFET等产品，此次融资就是要投入研发 IGBT 和 SiC 这类功率半导体模块。