晶能微电子完成A轮融资

浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）完成第二轮融资，老股东高榕资本领投。吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。2023年3月，晶能宣布自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。近期，晶能也陆续宣布为乘用车电控系统开发的750V平台IGBT芯片已转入量产阶段，商用车1200V平台IGBT流片成功。自研模块性能优异，已经获得部分车型定点。