晶能微电子订单排到9月底

晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目（温岭）暨年产2.6亿只功率半导体器件封装项目已全线投产，订单排到了9月底。这是一条车规级Si/SiC（硅/碳化硅）器件先进封装产线，预计每年可生产2.6亿至3.9亿颗产品，年产值同比增长超50%。