黑芝麻智能携手东风汽车，推出高算力融合计算平台方案

在东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上，黑芝麻智能作为重要合作伙伴，展示了基于C1296芯片的本土高算力融合计算平台方案。该方案支持单芯片集成智能座舱及智驾行泊一体，同时支持端侧大模型。黑芝麻智能的华山A1000系列SoC针对自动驾驶，支持L3及以下应用场景的BEV融合算法，单颗算力达58 TOPS (INT8)。而武当C1200家族则集自动驾驶、智能座舱、车身控制等功能于一身。黑芝麻智能推出的华山、武当系列跨域计算芯片已在东风奕派 eπ007 轿车上搭载。