芯联集成与广汽埃安签署长期合作协议，推动新能源汽车发展

芯联集成与广汽埃安近日签订了长期合作战略协议，计划在未来数年内，为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块。这些芯片和模块的应用，将助力广汽埃安生产上百万辆新能源汽车，提升车辆性能和驾驶体验。根据与广汽埃安的合作协议，芯联集成预计将为其提供价值超过10亿元的碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块。