广汽埃安采用芯联集成技术,提升新能源汽车性能
IGBT
MOSFET
OS
万辆
芯联集成
芯片
性能
模块
广汽埃安
广汽集团
硅基
集成
碳化硅
新能源汽车
SiC
效率
应用
汽车
新能源
生产
2024-10-09 20:22
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广汽埃安计划在其未来生产的上百万辆新能源汽车中,使用芯联集成的高性能碳化硅(SiC)MOSFET与硅基IGBT芯片和模块。这些技术的应用,将有助于提高汽车的能源转换效率,提升驾驶体验。
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