Denso公司投资建设8英寸SiC产线

今年4月，Denso总裁林信之介透露，公司正在推进8英寸SiC技术的商业化，整个项目投资金额达到156.97亿日元（约合人民币7.45亿元）。Denso的目标是通过使用专有的气体法长晶技术提高晶体生长速度，从而降低30%的生产成本。此外，Denso已经完成了6英寸SiC晶圆工艺，8英寸晶圆中试线建设也已基本完成，针对8英寸SiC晶圆翘曲问题实现了有效性对策。