Denso公司与多家企业合作保障SiC芯片供应

为了确保SiC芯片的稳定供应，Denso不仅在公司内部建设垂直整合的SiC产线，还积极寻求与外部厂商的合作。在SiC衬底环节，Denso已经与Coherent合资成立了一家合资公司；在SiC外延方面，Denso与Resonac、钮富来合作开发超高速的外延生长技术。最近，Denso还计划收购罗姆的部分股权，进一步整合产业资源。