辉羲智能发布首款高性能智驾芯片——光至R1

在2024年世界智能网联汽车大会上，辉羲智能发布了其首款高性能智驾芯片——光至R1。这款芯片采用了7纳米车规级制造工艺，拥有450亿个晶体管，8核SIMT架构，提供了超过500 TOPS的深度学习算力和超过420kDMIPS的CPU算力。此外，它还内置了24颗Arm Cortex-A78AE核，并配备了自研图灵完备的指令集。光至R1旨在为汽车级应用提供强大支持，并通过数据闭环的方式为其他具身智能应用（例如家庭服务机器人、智能工业设备等）提供算力支持。