高通发布全新汽车芯片产品，推动智能汽车发展

高通公司在夏威夷举办的活动中，推出了两款全新的汽车芯片产品——骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。这两款产品预计将于2025年开始出货。骁龙座舱至尊版平台采用高通专为汽车定制的高通Oryon CPU，与前代产品相比，性能提升了3倍。同时，它还配备了面向汽车应用的Adreno GPU，性能同样提升了3倍。此外，该平台还配备了一个面向多模态AI设计的专用神经网络处理器（NPU），性能提升了12倍。