英迪芯微完成3亿元B轮战略融资，推动车规芯片研发与量产

无锡英迪芯微电子科技完成3亿元战略融资，由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。英迪芯微专注于车规级数模混合信号处理芯片，产品已应用于车载灯控及微马达控制，服务100多家汽车TIER1。英迪芯微在上海、无锡和苏州均设立有研发中心；在上海、深圳、北京、台北、美国洛杉矶、德国德累斯顿拥有销售和技术支持中心。