芯驰科技完成近10亿元B+轮融资，推动车规芯片量产进程

近日，国内芯片企业芯驰科技成功完成近10亿元人民币的B+轮融资。此轮融资由上汽金石创新产业基金领投，其他投资者包括中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金等。芯驰科技计划利用这笔资金提升其核心技术，并加强车规芯片产品的量产和服务能力。公司已推出智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大系列产品，均已实现量产上车。目前，芯驰科技已覆盖90%的车企，手握100多个量产定点项目，客户数量达260多家。