芯辰半导体年产8000万颗光电芯片项目投产

芯辰半导体（苏州）有限公司于10月28日举行投产仪式，一期建设投入约2亿元，预计达产后实现年产8000万颗光芯片，产值10亿元。公司专注于生产VCSEL和EEL激光器芯片，产品广泛应用于光通信、激光雷达、生物医学和先进装备等领域。