润欣科技与奇异摩尔签署CoWoS-S异构集成封装服务协议

润欣科技宣布，已与奇异摩尔在10月28日签订了一份关于CoWoS-S异构集成封装服务的协议。根据该协议，润欣科技将为奇异摩尔提供CoWoS-S封装项目，整合存储和运算等芯粒资源，并在先进的封装厂完成封测和流片。润欣科技还将协助奇异摩尔寻找符合其需求的先进封装工厂和其他配套的芯粒资源。首批算力芯片的交付时间定于2025年3月。