CoWoS封装技术助力提升芯片性能

CoWoS是一种创新的2.5D、3D封装技术，它首先将芯片（例如运算、存储芯粒）通过Chip on Wafer (CoW)封装制程连接到硅中介板（硅晶圆），然后将CoW芯片与基板连接进行整合，形成Chip（晶片）、Wafer（硅中介板）、Substrate（基板）的三层结构。这种封装技术可以显著缩小芯片空间，提高良率，同时降低功耗和成本。