根据最新的项目动态,长飞先进武汉碳化硅基地的建设进度已经提前了2个月。按照原计划,项目将于2025年1月设备搬入,2025年7月实现量产通线,2026年年底达到满产。长飞先进武汉基地的主要业务是第三代半导体功率器件的研发和生产,总投资预计超过200亿元。基地占地约22.94万㎡,建筑面积约30.15万㎡,包括晶圆制造厂房、封装厂房等设施。
根据最新的项目动态,长飞先进武汉碳化硅基地的建设进度已经提前了2个月。按照原计划,项目将于2025年1月设备搬入,2025年7月实现量产通线,2026年年底达到满产。长飞先进武汉基地的主要业务是第三代半导体功率器件的研发和生产,总投资预计超过200亿元。基地占地约22.94万㎡,建筑面积约30.15万㎡,包括晶圆制造厂房、封装厂房等设施。