英飞凌突破性地开发出世界上最薄的硅功率晶圆

英飞凌公司于10月29日宣布，他们在处理和加工世界上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展。这款直径为300mm、厚度仅为20μm的晶圆，只有头发丝的四分之一厚，比目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半还要薄。