青禾晶元高端晶圆键合设备通过客户验收，实现批量交付

11月1日，青禾晶元自主研发的高端晶圆键合设备成功通过客户验收，实现了批量交付。今年7月，该公司完成了3亿元的融资，这笔资金将用于建设先进的键合设备和键合衬底生产线。青禾晶元计划进一步扩大生产规模，将先进键合设备的年产能扩大到60台（套），以满足不断增长的市场需求。同时，公司将新建一条年产40万片的8英寸SiC键合衬底生产线，以加速8英寸SiC衬底的量产进程，进一步巩固其在键合集成技术领域的领导地位。