玻璃基板满足高性能应用需求

玻璃基板的出现满足了业界对人工智能等高性能应用的巨大需求及其严格的要求，包括进一步减小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和间距。到目前为止，有机基板采用镀通孔 (PTH) 型通孔，但这些通孔无法满足这些具有挑战性的要求。随着玻璃芯基板取代有机基板的出现，迄今为止需要基本印刷电路板 (PCB) 技术的各种工艺都进入了新的阶段，复杂性显著提高。