珠海天成先进半导体科技发布全新技术平台

珠海天成先进半导体科技有限公司近日举行了一场盛大的技术平台发布会，并庆祝其12英寸晶圆级TSV立体集成生产线的正式投产。该公司推出了名为“九重”的技术平台，这是首个以中文命名的晶圆级三维集成技术体系。该技术平台主要关注“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”和“方圆（Micro Assembly）”三个技术方向，致力于推动微电子与系统集成领域的技术进步。