三星电子加速扩大韩国国内封装生产基地

三星电子正在加速扩大其在韩国国内的封装生产基地。最近，该公司与忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装流程设施。该协议包括在从三星显示租赁的天安市的28万平方米土地上，建设用于HBM的先进封装设施，预计于2027年底完成。三星电子目前在天安市和温阳园区设有封装生产基地。由于持续的设施投资，温阳园区已达到饱和，促使公司考虑在天安建立新的HBM批量生产封装线。