三星电子扩大投资，强化半导体封装业务

三星电子正在加大对其国内外生产基地的投资，以增强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存（HBM）产品，例如HBM4，的内部封装流程重要性增加，三星正致力于提升其封装能力，以确保未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士的差距。据行业消息，三星电子在第三季度签署了一份设备采购合同，目的是扩大其在中国苏州工厂（SESS）的生产设施。该合同价值约200亿韩元（1.04亿元人民币）。苏州工厂目前是三星电子唯一的海外测试和封装生产基地，这一举措被视为对封装流程和生产效率创新的选择。