STMicroelectronics与华虹宏力半导体合作，提升供应链韧性和技术集成

根据ST在投资者日活动日公开的PPT，合作亮点总结如下：1. 本地化生产能力；2. 供应链韧性；3. 先进技术集成。华虹宏力提供全面的代工服务，包括氧化物填充沟槽（OFT）技术和BCD/IGBT制造，极大地缩短了产品从设计到量产的周期。合作旨在利用华虹宏力的本地供应链资源，以应对潜在的地缘政治风险和材料短缺问题，为客户提供可靠的供应保障。