玻璃基板TGV技术优势明显，广泛应用于多个领域

玻璃基板TGV技术相较于传统的硅通孔（TSV）技术具有明显的优势，包括优良的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃衬底的易获取性、低成本、工艺流程简单、机械稳定性强等。这些优点使得玻璃基板TGV技术被广泛应用于传感器、CPU、GPU、AI、显示面板、医疗器械、半导体先进封装等多个领域。