士兰微宣布芯片生产线项目延期至2026年

士兰微近日发布公告，将2023年度向特定对象发行的“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”的使用状态日期延期至2026年12月。该项目原计划投资49.6亿元，扣除承销和保荐费用后的净额为49.13亿元。延期原因包括项目资金到位时间、行业发展、市场竞争以及IDM企业产线配套建设等因素。