日本电气硝子与Via Mechanics签署合作协议，共同开发半导体封装玻璃基板

日本电气硝子株式会社（NEG）于2024年11月19日宣布与Via Mechanics, Ltd.签订联合开发协议，致力于加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷基板。目前，半导体封装主要采用有机材料如玻璃环氧基板，但面对未来更大需求的生成型AI等高端半导体封装，需要具备电气特性的核心层基板和微加工孔。由于有机材料基板无法满足这些要求，玻璃作为一种替代材料受到关注。然而，普通玻璃基板在利用CO₂激光打孔时容易开裂，增加基板损坏的风险，导致激光改性和蚀刻形成通孔难度高且耗时。为了解决这一问题，日本电气硝子与Via Mechanics合作，结合日本电气硝子的玻璃和玻璃陶瓷专业知识以及Via Mechanics的激光技术，引进其激光加工设备，以期快速开发出适用于半导体封装的玻璃基板。