TGV企业在2024年下半年布局加速

在2024年下半年，TGV企业的布局呈现加速现象。玻璃通孔（TGV）与硅通孔（TSV）工艺相比，具有优良的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃衬底易于获取、低成本、工艺流程简单、机械稳定性强等优势。