英迪芯微荣获“2024中国芯片创新成果奖”，推动汽车芯片产业优化升级

在2024全球汽车芯片创新大会上，英迪芯微凭借其技术创新与市场表现，荣获“2024中国芯片创新成果奖”。该公司为汽车和集成电路行业提供了前沿的技术解决方案，并成功进入全球各大主流车企的前装供应链。英迪芯微的产品iND83212，基于国产BCD+Eflash工艺平台，集成了高可靠性的LDO，直接接VBAT，具备三通道高精度的恒流源，并支持PN结检测，可进行温度补偿。