博通3.5D XDSiP产品细节披露

博通3.5D XDSiP产品整合了由台积电N2（2nm）制程制造的四个运算芯片、一个I/O芯片和六个HBM模块。博通目前正在开发五款使用其3.5D技术的产品，包括来自其主要客户的几款面向不断增长的AI领域的产品，以及一款将使用Arm ISA和台积电2nm级工艺技术的富士通Monaka处理器——针对AI和HPC领域。