奕成科技在AI HPC异构集成封装领域的创新

奕成科技在AI和高性能计算（HPC）异构集成封装领域不断创新，开发了扇出形面板级封装（FOPLP）技术以满足未来的需求。FOPLP相比传统技术产出效率提升4-6倍，成本相对较低，特别适合用于高I/O密度的FO封装。奕成科技是国内第一家量产板级FOMCM用于高密信号互联AI HPC的产品，进一步展现了其在这一领域的领导地位。