问界M9大灯拆解报告

本次拆解的问界M9大灯来自星宇公司，包含了丰富的配置和技术。大灯的三个透镜功能各异，最内侧是DLP，中间是84像素，外侧是近光透镜。在拆解过程中，我们发现了很多有趣的设计，如外置风扇设计和超近场投影实现方案设计。这些设计不仅提高了大灯的散热效果，也保证了模组的调节性。此外，我们还发现了一些特殊的结构设计，如反光镜一转动后可以改变光路，实现超近场投影。信号灯灯板上使用了1颗TI 1044的CAN收发器芯片，7颗12通道的TPS929120Q的LED直驱芯片，以及40颗双色LED。