联电赢得高通高性能计算（HPC）先进封装大单

联电在先进封装领域取得重大突破，成功拿下高通的高性能计算（HPC）先进封装大单。此订单将应用于AI PC、车用和AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。联电此举不仅为公司带来新的业绩增长点，同时也打破了台积电在先进封装市场的独占地位。