联电成功拿下高通高性能计算产品先进封装大单

据台媒报道，联电最近成功赢得了高通的高性能计算（HPC）产品的先进封装大单。这个订单预计将被应用于AI PC、车用以及正在火热的AI服务器市场，甚至包括高带宽内存（HBM）整合。这一举措打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的局面。