Fushi Technology と Tower Semi が協力して高度な LIDAR チップを開発

Fushi Technology は、Tower Semiconductor と共同で、中国初の全固体 LIDAR エリア アレイ SPAD チップの開発に成功しました。このチップは、高度なBSI裏面照射技術を使用して感光効率を効果的に向上させ、毎秒54万点群出力を達成し、日本の競合製品を上回り、世界最高解像度のLIDARとなる。この画期的な進歩は、自動車業界の自動運転技術に革命的な影響を与えるでしょう。