Fushi Technology y Tower Semi cooperan para crear chips lidar avanzados

Fushi Technology, junto con Tower Semiconductor, desarrolló con éxito el primer chip SPAD de matriz de área lidar totalmente de estado sólido del país. El chip utiliza tecnología avanzada de retroiluminación BSI para mejorar eficazmente la eficiencia de la fotosensibilidad y lograr una salida de nube de puntos de 540.000 por segundo, superando a los productos competidores japoneses y convirtiéndose en el lidar de mayor resolución del mundo. Este avance tendrá un impacto revolucionario en la tecnología de conducción autónoma en la industria automotriz.