Fushi Technology e Tower Semi collaborano per creare chip lidar avanzati

Fushi Technology, insieme a Tower Semiconductor, ha sviluppato con successo il primo chip SPAD per array lidar interamente a stato solido in Cina. Il chip utilizza l'avanzata tecnologia retroilluminata BSI per migliorare efficacemente l'efficienza della fotosensibilità e ottenere un output di nuvole di 540.000 punti al secondo, superando i prodotti concorrenti giapponesi e diventando il lidar con la risoluzione più alta al mondo. Questa svolta avrà un impatto rivoluzionario sulla tecnologia di guida autonoma nel settore automobilistico.