Chinas erster FLASH-Lidar-Area-Array-SPAD-Chip wurde auf der Optical Expo vorgestellt

Auf der 24. China International Optoelectronics Expo stellte Fushi Technology seinen innovativen FLASH-Lidar-Area-Array-SPAD-Chip FL6031 vor. Dieser Chip nutzt fortschrittliche Stacked-BSI-Technologie und digitale Knoten und integriert eine Vielzahl von Funktionsmodulen, wie z. B. Laserantriebssteuerung, Temperaturerkennung und TDC-Array. Dadurch kann die ursprünglich komplexe Lidar-Empfangsmodulschaltung auf einen einzigen Chip vereinfacht werden und mehrere Leistungsvorteile erzielt werden.