靈明光子完成C+輪融資

靈明光子近期完成了新一輪融資，引進了上汽創投作為新股東。此次融資將用於3D感測晶片的研發和量產。靈明光子專注於SPAD技術，已成功開發出一系列SPAD產品，並在智慧汽車、高階手機等領域中得到應用。此外，該公司還發布了車規級認證的SiPM產品和純固態雷射雷達SPAD晶片，獲得了國際頭部雷射雷達廠商的認可。