Lingming PhotonicsがシリーズC+の資金調達を完了

Lingming Photonics は最近新たな資金調達ラウンドを完了し、SAIC Venture Capital を新たな株主として紹介しました。今回の資金調達は、3Dセンシングチップの研究開発と量産に活用される。 Lingming Photonics は SPAD テクノロジーに重点を置き、一連の SPAD 製品の開発に成功し、スマート カー、ハイエンド携帯電話、その他の分野に適用されています。さらに、同社は車両グレードの認定を受けた SiPM 製品と、国際的なヘッド ライダー メーカーから認められた純粋なソリッドステート ライダー SPAD チップもリリースしました。