Lingming Photonics afslutter serie C+ finansiering

Lingming Photonics afsluttede for nylig en ny finansieringsrunde og introducerede SAIC Venture Capital som ny aktionær. Denne finansiering vil blive brugt til forskning og udvikling og masseproduktion af 3D-sensorchips. Lingming Photonics fokuserer på SPAD-teknologi og har med succes udviklet en række SPAD-produkter, som er blevet anvendt i smarte biler, avancerede mobiltelefoner og andre områder. Derudover udgav virksomheden også certificerede SiPM-produkter i køretøjskvalitet og rene solid-state lidar SPAD-chips, som er blevet anerkendt af internationale hovedlidar-producenter.