Lingming Photonics rondt Series C+ financiering af

Lingming Photonics rondde onlangs een nieuwe financieringsronde af en introduceerde SAIC Venture Capital als nieuwe aandeelhouder. Deze financiering zal worden gebruikt voor onderzoek en ontwikkeling en massaproductie van 3D-sensorchips. Lingming Photonics richt zich op SPAD-technologie en heeft met succes een reeks SPAD-producten ontwikkeld, die zijn toegepast in slimme auto's, geavanceerde mobiele telefoons en andere gebieden. Daarnaast heeft het bedrijf ook gecertificeerde SiPM-producten voor voertuigen en pure solid-state lidar SPAD-chips uitgebracht, die zijn erkend door internationale lidar-fabrikanten.