Lingming Photonics completa la financiación Serie C+

Lingming Photonics completó recientemente una nueva ronda de financiación y presentó a SAIC Venture Capital como nuevo accionista. Esta financiación se utilizará para la investigación, el desarrollo y la producción en masa de chips de detección 3D. Lingming Photonics se centra en la tecnología SPAD y ha desarrollado con éxito una serie de productos SPAD, que se han aplicado en automóviles inteligentes, teléfonos móviles de alta gama y otros campos. Además, la compañía también lanzó productos SiPM certificados para vehículos y chips LIDAR SPAD de estado sólido puro, que han sido reconocidos por los principales fabricantes de LIDAR internacionales.