Lingming Photonics completa il finanziamento della serie C+

Lingming Photonics ha recentemente completato un nuovo round di finanziamento e ha introdotto SAIC Venture Capital come nuovo azionista. Questo finanziamento sarà utilizzato per la ricerca, lo sviluppo e la produzione in serie di chip di rilevamento 3D. Lingming Photonics si concentra sulla tecnologia SPAD e ha sviluppato con successo una serie di prodotti SPAD, che sono stati applicati in auto intelligenti, telefoni cellulari di fascia alta e altri campi. Inoltre, la società ha anche rilasciato prodotti SiPM certificati per veicoli e chip SPAD lidar allo stato solido puro, che sono stati riconosciuti dai principali produttori lidar internazionali.